Распаиваем планарный корпус MSOP (0,5мм) на переходник DIP

MSOP = Micro-SOP | Micro Small Outline Package
SMD = Surface Mount Device [Wiki]

MSOP-10 верхом на переходнике DIP

[на картинки можно кликать чтобы посмотреть в высоком разрешении]

[Read in English]

Основную идею о том, как удобно распаивать мелкие планарные корпуса я уже описывал в этом блоге: Как припаять SSOP-20. В том примере я распаивал SSOP-20 с шагом 0,65мм.

Недавно обнаружил в продаже счетверённый 12-битный ЦАП, управляемый по i2c - идеальный набор для одного из моих проектов. Купил даже не посмотрев, в каком он корпусе. Microchip как обычно выпендрились и запихали всё это богатство в MSOP-10.

Пришлось подковать блоху 🙂

Зафиксировано всё на железяке. Первая пайка с избытком припоя

Как обычно случается в экстренных ситуациях - пузырька с раствором канифоли на спирту не оказалось на месте (давал старшему попользоваться...)
К счастью вспомнил, что где-то кто-то писал, как пользовал глицерин для распайки поверхностного монтажа. Этот водорастворимый флюс оказался доступен в ближайшем супермаркете 😉 По залуженным поверхностям работает хорошо.

Глицерин - неплохой флюс для работы с мелочёвкой

Излишки припоя легко удаляются с помощью "soldering wick" (тонкая медная плетёнка пропитанная флюсом) и хорошо прогретого паяльника.

Solder suck wire applied

Один залип всё же остался. Невооружённым глазом было не видать, что и где коротило. Царапнул острой иглой между ножками 1 и 2 - и проблема была решена.

Для сравнения: MSOP-10 и обычная спичка

Удачи всем нам! 🙂