Как припаять SSOP-20

[Read in English]

Обычно все советуют выставить микросхему точно на плате, прихватить лёгким касанием паяльника крайние ножки, и потом уже пропаивать качественно все остальные. Наверное, с большими корпусами это проходит.Но мне-то приспичило припаять блоху: SSOP-20 корпус (0.65мм шаг ножек) к переходнику на DIP. Переходничок маленький, по столу елозит. Корпус совсем малюсенький - установить его руками точно, конечно, можно. Но вот удержать его не сдвинув, пока тянешься за паяльником и "прихватываешь" крайние ножки _с_двух_сторон_ - оказалось практически невозможно, хотя руки у меня не дрожат и вообще с детства занимаюсь всякими миниатюрными штучками.

 

Выход прост: липкая лента. У меня под рукой оказался алюминиевый "скотч", но думается мне, что обычный "малярный" бумажный тоже хорошо пойдёт. Прилепил, спокойно выровнял так, как хотелось. Потом элементарно всё прилудилось безо всяких залипов и перекосов.

Паяльничек, конечно, маленький, но ничего особенного - просто должен быть чистым, хорошо прогретым и жальце хорошо облужено. Припой брал на жало, самый минимум. Редкие случайные залипы легко снимаются ("сгоняются" от корпуса микросхемы вдоль дорожек) тем же паяльником, с которого предварительно стряхнул излишки припоя. В качестве флюса пользовал добрую старую канифоль на спирту. Эстеты могут потом это дело спиртиком ополоснуть 🙂

Как вариант любимая предложила приклеить корпус к плате каким-нибудь клеем. На производстве так и делают. Мне же с липкой лентой больше понравилось - не зависишь от времени схватывания клея.

Кстати, микрушечка - 10-канальный 10-битовый ЦAП.

Комментарии ВКонтакте

3 thoughts on “Как припаять SSOP-20

  1. Pingback: Simple way to solder a tiny SMD case | MyElectrons

  2. С липкой лентой, особенно каптоном — удобно. Благо каптон можно на ибэе прикупить за гроши.

    • В алюминиевой липучке свой шик: с ней можно подправлять позицию и она сохранится в точности 😉
      Да, каптон конечно же пользую повсюду, очень доволен.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *